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DIP(dual in-line package)
DIP封装实物
DIP封装实物 [1]
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是*普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip（见cerdip）。
DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称（见SOP）。部分半导体厂家采用此名称。
DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DICP 命名为DTP。两种方法程序1：采用RS-232C的com端口2：USB口来，plc上有两个接口，一个是圆形的九针口，一个是miniUSB口，如下图所示：黄线插圆形口，蓝线插小方形口。程序编好后，如果采用RS232com口使用黄颜色线，在PLC软件中，在导航中双击连接目标：在左上角的计算机侧I/F一排的SerialUSB，双击它：选择个RS232C，选择好com口,如果不清楚是哪个com口，打开电脑设备管理器找到端口(COM和LPT)就出出现连接的com口选择完后确认点击通信测试：连接成功，点击确定。