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应用*为广泛的是 Bluetooth 2.0+EDR标准,该标准在2004年已经推出,支持Bluetooth 2.0+EDR标准的产品也于2006年大量出现。虽然Bluetooth 2.0+EDR标准在技术上作了大量的改进,但从1.X标准延续下来的配置流程复杂和设备功耗较大的问题依然存在。
为了改善蓝牙技术存在的问题,蓝牙SIG组织(Special Interest Group)推出了Bluetooth 2.1+EDR版本的蓝牙技术。
配对流程
由于有许多使用者在进行硬件之间的蓝牙配对时,会遭遇到许多问题,不管是单次配对,或者是**配对,在配对的过程与必要操作过于繁杂,以往在连接过程中,需要利用个人识别码来确保连接的安全性,而改进过后的连接方式则是会自动使用数字来进行配对与连接,举例来说,只要在手机选项中选择连接特定装置,在确定之后,手机会自动列出环境中可使用的设备,并且自动进行连接。
而短距离的配对方面,也具备了在两个支持蓝牙的手机之间互相进行配对与通讯传输的NFC(Near Field CoMMunication)机制。NFC是短距离的无线RFID技术,在针对1~2米的短距离联机应用上,以电磁波为基础,取代传统无线电传输。由于NFC机制掌控了配对的起始侦测,当范围内的2台装置要进行配对传输时,只要简单的在手机屏幕上点选是否接受联机即可。不过要应用NFC功能,系统必须要内建NFC芯片或者是具备相关硬件功能。回收电子IC芯片咨询公司,收购库存电子元件,从正面看引脚从左向右按顺序标注,接入电路时脚电压高于脚,脚为输出位。如对于78正压系列,脚高电位,脚接地,脚为输出位;而对于79负压系列,脚接地,脚接负电压,脚为输出位。如附图所示。此外,还应注意,散热片总是和电位的第脚相连。这样在78系列中,散热片和脚(地)连接,而在79系列中,散热片却和脚(输入端)连接。7805三端稳压IC内部电路具有过压保护、过流保护、过热保护功能,这使它的性能很稳定。
发布时间:2023-10-19
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