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表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250～528），是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。交流SSR多在电流过零时判断，对感性和容性负载，在电流达零并关断时，线电压并不为零。功率因数cosψ越小，这个电压越大，在关断时，这一较大的电压将以较大的上升率加在SSR的输出端。另外，SSR关断时，感性负载上会产生反电势，该反电势同电压一起形成的过电压将加在SSR的输出端。在使用SSR反转电容分相电机和反接未停转的三相电机时，都可能在SSR的输出端产生二倍于线电压的过压效应。dv/dt和过电压是使SSR失效的重要模式，因此要认真对待。