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压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。3)弱电工程的系统维护和管理。弱电工程实施完毕后的正常运行是该工程实施成功的标志，但安全、、舒适和经济才是智能化建筑弱电工程的*终目的，因此在工程验收时还需对楼宇管理人员进行专业操作培训，加强系统维护和管理水平，持续的系统维护和管理是实现智能化建筑*终目的的基本保证。弱电工程的技术管理要点1)弱电工程界面的技术管理。在项目工程的前期，需要根据技术设计的要求和合同条款规定来确定:弱电中各系统之间及每个子系统与机电设备、土建、装饰专业之间的工程界面;产品供应商、工种承包商及施工单位之间的工程范围和职责界面;在实施过程中对以上所述界面的修改、调整和再次确认。