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倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积、的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。BCD码一般用于输入和输出，来自拨码开关的数据是BCD码，送给显示电梯楼层的译码器芯片的是BCD码。看手册的规定，数据类型DATE_AND_TIME中的日期和时间值是BCD码，计数器的预设值PV和当前计数值CV_BCD为BCD码。怎样监视BCD码？在变量表和程序状态监控中，用十六进制格式监视BCD码。怎样输入BCD码？从上图可以看出，BCD码用十六进制格式输入，其位（符号位）为16#F（2#1111）。