云浮收购MOS管，档口直营回收 高价回收各种电阻元器件，电阻配件，集成IC，模块，蓝牙芯片，手机芯片，主控CPU等产品。主营品牌涉及：三星(SAMSUNG)、高通(Qualcomm)、MTK(MediaTek)、展迅、现代、海力士、闪迪、东芝、镁光、博通、SKY、Csr、RDA、因特尔、德州模块等配件手机芯片。
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积、的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。一是因为220V的电源会通过放大器的电源串到零线上使零线带电；二是如果保护器带有单相负荷，电源会通过负载串到零线上，对用电人员造成人身伤害。三是由于零线断线，放大器无工作电源，当回路发生漏电时，无法跳闸。工作零线端子代替相线端子使用：发生这种情况的主要原因，是原来的漏电保护器触头或端子，有一相因负荷过大或接触不良被烧坏，操作人员违章作业将相线接在零线端子上，违章使用。可能造成的不良后果是：用电设备将会有一相长期带电(如中的C相)。