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MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是使用通常的玻璃树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是的，但成本也高。(为什么要用M来表示D呢，因为我只转换12位，D是16位的)D换成M(12位数据的传输)M怎么能存储数据呢，因此M是个位软元件，只有断开(0)和闭合,而PLC数据都是二进制处理的，比如字软元件D是16位的，所以就能通过M来表示，一个D需要16个M来储存。b：这条指令时将数据D100的低8位传送到BFM的#16编号进行输出。c：将D100的低8位写到#16后，还要写高4位，为了不覆盖，得先把低8位保持，c的指令就是保持功能，H0004是16进制的数字4.转换成二进制就是100，对应b2b1b0;c的条指令就是将b2置1，第二条将b2置0,这样就完成#17的低8位保持功能了。