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MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是使用通常的玻璃树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是的，但成本也高。每次测量前必须调零，换欧姆挡后也要调零。被测电阻不能带电，若电路有电容器，应先将电容器放电。c。测大电阻时，不能用手接触导电部分，否则会给汲J量结杲带来严重误差。d。万用表的电流是从“—”端流出的，即“—”端为内附电池的正极，“＋”端为内附电池的负极。e。测晶体管电阻时应将测量量程放在R×100或R×1k挡。若用R×1或R×10挡测量可能会烧坏晶体管，若用R×10k挡测量，则有可能会击穿晶体管。