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倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积、的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。三相电机额定耗电量，按实际功率=电流×电压×根号3计算。功率P=√3UIcosφ功率P乘以小时数就是用电量。三相电动机实际用电量,取决于实际负荷大小。可以测量实际电流，计算实际功率，再乘小时数，即可得到用电量.电机的额定功率是电机的额定输出功率，而不是额定输入功率。通过额定功率计算额定输入功率按照公式：额定输入功率=额定电流×额定电压×根号3额定输入功率=额定功率÷效率÷功率因数三相电机：指当电机的三相定子绕组（各相差120度电角度），通入三相交流电后，将产生一个旋转磁场，该旋转磁场切割转子绕组，从而在转子绕组中产生感应电流。