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对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。三种衬底材料：蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）。
蓝宝石的优点：1.生产技术成熟、器件质量较好 ;2.稳定性很好，能够运用在高温生长过程中; 3.机械强度高，易于处理和清洗。
蓝宝石的不足：1.晶格失配和热应力失配，会在外延层中产生大量缺陷；2.蓝宝石是一种绝缘体，在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少；3.增加了光刻、蚀刻工艺过程，制作成本高。
硅是热的良导体，所以器件的导热性能可以明显改善，从而延长了器件的寿命。
碳化硅衬底（CREE公司专门采用SiC材料作为衬底）的LED芯片，电极是L型电极，电流是纵向流动的。采用这种衬底制作的器件的导电和导热性能都非常好，有利于做成面积较大的大功率器件。优点： 碳化硅的导热系数为490W/m·K，要比蓝宝石衬底高出10倍以上。不足：碳化硅制造成本较高，实现其商业化还需要降低相应的成本。PLC输入口和输出口的电流定额PLC自带的输入口电源一般为DC24v，输入口每一个点的电流定额在5mA-7mA之间，这个电流是输入口短接时产生的电流，当输入口有一定的负载时，其流过的电流会相应减少。PLC输入信号传递所需的电流一般为2mA，为了保证的有效信号输入电流，输入端口所接设备的总阻抗一般要小于2K欧。也就是说当输入端口的传感器功率较大时候，需要接单独的外部电源。PLC输出端口一般所能通过的电流随PLC机型的不同而不同，大部分在1A~2A之间，当负载的电流大于PLC的端口额定电流的值时，一般需要增加中间继电器才能连接外部接触器或者是其他设备。
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