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对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。三种衬底材料：蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）。
蓝宝石的优点：1.生产技术成熟、器件质量较好 ;2.稳定性很好，能够运用在高温生长过程中; 3.机械强度高，易于处理和清洗。
蓝宝石的不足：1.晶格失配和热应力失配，会在外延层中产生大量缺陷；2.蓝宝石是一种绝缘体，在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少；3.增加了光刻、蚀刻工艺过程，制作成本高。
硅是热的良导体，所以器件的导热性能可以明显改善，从而延长了器件的寿命。
碳化硅衬底（CREE公司专门采用SiC材料作为衬底）的LED芯片，电极是L型电极，电流是纵向流动的。采用这种衬底制作的器件的导电和导热性能都非常好，有利于做成面积较大的大功率器件。优点： 碳化硅的导热系数为490W/m·K，要比蓝宝石衬底高出10倍以上。不足：碳化硅制造成本较高，实现其商业化还需要降低相应的成本。电子和仪表负载包括固体电路无线电设备、机内通话器、自动驾驶仪、计算机警告、防滑系统、自动扰流器等。自整角机除激磁电路和信号三相电路外，其余的包括接在28V直流线路滤波器后的所有布线，都属于2类布线。类控制线该类线是指连接到短时工作的设备或部件去的电线，其工作时产生不希望有的瞬间干扰，而自身又不受瞬间干扰的影响。到继电器线圈及螺线管的电线属于该类线。该类线不采用时（在民用飞机上不采用），可重新划归为Ⅰ类和Ⅱ类。