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据2010联合国环境规划署发布的报告，我国已成为***二大电子垃圾生产国，每年生产超过230万吨电子垃圾，仅次于美国的300万吨。
到2020年，我国的废旧电脑将比2007年翻一番到两番，废弃手机将增长7倍。电子废弃物在回收及综合利用过程中，不同程度存在着污染环境和损害健康的现象，亟待引起重视。
截至2020年，和南亚由电脑产生的电子垃圾将比2007年增加四倍。联合国环境署发布的报告指出，我国每年产生的电子垃圾的数量为230万吨，仅次于美国的300万吨。而根据路透社的报道，由于国家推进“绿色照明”工程，我国批财政补贴推广中上市的上亿只老旧节能灯正进入集中报废期，且未来每年消费量将超过10亿只。老旧节能灯因为含有汞、铅等有毒有害元素，被专家称为是仅次于废电池的第二大生活垃圾“汞污染源”，与之相对，我国节能灯回收处理体系却非常“幼稚”，如处置不当，污染风险不容忽视。层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考资料1)。