龙岗大量回收传感器芯片欢迎合作

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传统的LED芯片采用正装结构,上面通常涂敷一层树脂,下面以蓝宝石作为衬底。一方面,由于蓝宝石的导热性较差,有源层产生的热量不能及时地释放,而且蓝宝石衬底会吸收有源区的光线,即使增加金属反射层也无法完全解决吸收的问题;另一方面,由于树脂的导热能力很差,热量只能靠芯片下面的引脚散出。因此前后两方面都造成散热的难题,影响了器件的性能和可靠性。鉴于此,LED的倒装焊接技术应运而生。 [2]
2001年,LumiLeds研制出了AIGalnN功率型倒装芯片结构,LED芯片通过凸点倒装连接到硅基上。这样大功率LED产生的热量不必经由芯片的蓝宝石衬底,而是直接传到热导率更高的硅或陶瓷衬底,再传到金属底座,由于其有源发热区更接近于散热体,可降低内部热沉热阻。这种结构的热阻理论计算可达到1.34K/W,实际做到6-8K/W,出光率也提高了60%左右。但是,热阻是与热沉的厚度成正比的,由于受硅片机械强度与导热性能所限,很难通过减薄硅片来进一步降低内部热沉的热阻,这就制约了其传热性能的进一步提高。不同品牌的断路器，N标识的方向也不同——可能在左，也可能在右。在购买断路器时，应购买N接线柱在同一侧的产品——一台配电箱内，不允许既出现左侧N接线柱的断路器，又出现右侧N接线柱的断路器。接线时，将零线接到N接线柱上，无标识的接线柱接火线即可。2P断路器和2P漏电断路器，理论上来说不需要区分零火线——左侧接零线或右侧接零线均可。但如果按照规范操作，则应该参考同一个配电箱内的1P漏电开关和1P+N开关的N接线柱方向，保证2P断路器和2P漏电断路器的零火线顺序与1P+N和1P漏电断路器的零火线顺序相同。LM358
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