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压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。主要是以下两种情况：一是集成电路内部的前、后级单元电路有各自独立的电源引脚，以分别供电或接入电源退藕电路，如上图所示。二是有些集成电路内部包含电子滤波稳压电路，可以输出稳定的直流电压为集成电路外其他单元电路供电，因此该集成电路另外具有一个电源输出引脚，如下图所示。注意：电源稳压集成电路没有专门的电源引脚，因为它是串接在电源电路中工作的，直流电压从稳压集成电路的输入端输入，经内部电路稳压后从输出端输出，如下图所示。