河源收购MOS管,实体店经营回收
更新时间:2023-10-19 09:15:00
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河源收购MOS管,实体店经营回收
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MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大类。MCM-L 是使用通常的玻璃树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低。MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。
MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是的,但成本也高。PLC符合电工的使用习惯电工的思维习惯就是找线,改线和接线,PLC就是迎合这个来设计的,在电脑上,也基本上是面对常开和常闭触点的组合问题,一些自保和互锁电路而已,编程起来和接线是大同小异。而且PLC和外围的接线,人家已经设计成一排排的端子,直接接上去就可以了,并不用考虑太多细节。而单片机完全是字母花的编程,并不直观,虽然可以通过一些循环跳转结构来处理,但是和接线是两码事情了,想让一个电工去掌握这些复杂的逻辑思维,又要兼顾外围的线路和控制问题,是比较操心的。
MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大类。MCM-L 是使用通常的玻璃树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低。MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。
MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是的,但成本也高。PLC符合电工的使用习惯电工的思维习惯就是找线,改线和接线,PLC就是迎合这个来设计的,在电脑上,也基本上是面对常开和常闭触点的组合问题,一些自保和互锁电路而已,编程起来和接线是大同小异。而且PLC和外围的接线,人家已经设计成一排排的端子,直接接上去就可以了,并不用考虑太多细节。而单片机完全是字母花的编程,并不直观,虽然可以通过一些循环跳转结构来处理,但是和接线是两码事情了,想让一个电工去掌握这些复杂的逻辑思维,又要兼顾外围的线路和控制问题,是比较操心的。
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