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倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积、的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。RS-232C采用负逻辑，用-5～-15V表示逻辑状态“1”，用+5～+15V表示逻辑状态“0”。RS-232C的通信距离为15m，传输速率为20kb/s，只能进行一对一的通信。RS-232C可使用9针或25针的D型连接器，可编程序控制器一般使用9针的连接器，距离较近时只需要3根线（见，GND为信号地）。RS-232C使用单端驱动、单端接收的电路(见)，容易受到公共地线上的电位差和外部引入的干扰信号的影响。