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LED芯片有横向和垂直两种基本结构。所谓的横向结构LED芯片是指芯片两个电极在外延片的同侧,由于电极在同一侧,电流在n-和p-类型限制层中横向流动不利于电流的扩散以及热量的散发。相反,垂直结构LED芯片是指两个电极分布在外延片的异侧,以图形化电极和全部的p型限制层作为第二电极,使得电流几乎全部垂直流过LED外延层,极少横向流动的电流。垂直结构LED可以按材料分为GaP基LED、GaN基LED和ZnO基LED。LED的分别用红色和黑色表示)分别与热沉或PCB或电路板上的正、负极(分别用红色和黑色表示)电联接。外界电源与电路板上的“十”和“一”极相联接。 [2]
由SemiLedS研发的以蓝宝石为衬底的垂直结构GaN基LED芯片从2005年11月开始进入市场。制造垂直结构LED芯片有两种基本方法:剥离生长衬底和不剥离生长衬底。相比横向结构的LED芯片,垂直结构的LED芯片具有以下明显的优势:，方便进行指令验证。虽然PLC软件具备仿真功能，可以验证大部分的指令，但毕竟还是有一些不支持的，通过仿真验证甚至与实体机差异甚大。高速处理指令，通讯控制指令，都需要通过实体机进行。3，日后学习人机界面时，可以用于人机在线仿真。虽然有些品牌的人机程序可以跟PLC在电脑上同步仿真，但大部分的不同品牌之间的通讯还是无法让两个软件在电脑上实现。这时就可以用人机的在线仿真功能，把电脑当做人机与PLC通讯验证程序正确性。
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