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上门收购电子料，快速核实出价，随机存取存储器是*常见类型的集成电路，所以密度的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。尽管结构非常复杂－几十年来芯片宽度一直减少－但集成电路的层依然比宽度薄很多。组件层的制作非常像照相过程。虽然可见光谱中的光波不能用来曝光组件层，因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。
在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本 产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。仿真!Proteus!现在回头想想模电的理论知识也不难，虽然我们掌握了，但是在应用的时候却无可下手，这是为什么呢？其实无从下手的主要原因是我们对电子元器件没有“感觉”，对、就是“感觉”，学习知识有时候也是需要感觉的，就拿一个4700u耐压30V的滤波电容来说吧，我们给他串联一个10k的电阻，现在如果给他用10V的直流电充电，你知道充电几秒钟能充满吗？这时候你可能又要拿出公式计算了，这时候RC充放电的公式你如果忘了呢？这些都是阻碍学习的阻力，我们的理论知识可能不比一些的工程师差，笔者现在的同事有很多老工程师，他们遇到这种问题，没有一个计算的，而是直接凭感觉就能知道。
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