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半导体市场将快速复苏，从2010年开始，无论是****还是市场，都超过了两位数的增长。中长期看，未来市场的因一部回暖，电子信息产业将步入一个新的增长格局。“十五”后期到“十一五”初期，是我们国家电子信息产业发展非常好的时期，如今，又将出现第二轮新的发展趋势。
从行业发展趋势看，设计业仍将是国内IC产业中*具发展活力的领域。在创业板推出鼓舞下，德可威（音）、阿达电子、集成电路、深圳兴邦（音）、华亚（音）等多家企业正在酝酿登陆IPO市场，这将为国内的产业发展注入大量资金，并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域，将极大的推进IC设计行业的发展。芯片制造和封装设计领域，在出口拉动下，将呈现显著增长趋势，特别是芯片制造业。芯片制造业规模在未来两年，将有快速的增长。华为等多家IC设计企业已经开发下一代IC产品，并投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电（音）科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时，在CSP等先进封装工艺方面取得突破。国家01、02专项正在深度实施，将大力促进产业发展。
国家大力发展战略新兴产业，为半导体产业带来了极大的机遇。国家明确加快培育新材料、节能环保等战略新兴产业，这不仅将成为产业振兴规划之后国家经济增长的又一强大动力，更将为国内的IC产业发展提供难得的机遇。在国家大力发展战略新兴产业的大背景下，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展，其中孕育着巨大市场，将促进我国的IC产业进一步发展。下面来解析一下每个词的含义：1.硬件区别于软件，从“弱电”字面意义和人们使用习惯，弱电主要偏重于硬件系统方面。系统区别于单品和单品的简单联接，具有复杂性、集成性和整体性。民用区别于涉及航天、电力能源、轨道交通、化工冶金等特殊领域或行业的智能管理和生产系统及人工智能等高技术研发领域。智能泛指通过信息采集、传输、控制、管理等手段结合配套的机械和电子设备为人们的工作、学习、生产、生活和公共管理等方面提供安全、舒适、健康、便捷、、环保的智能体验。