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PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路，成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。为了降低成本，封装基材可用玻璃树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。（见表面贴装型PGA）。Busy表示功能块执行情况的输出，如果为高电平，表示功能块正在执行。我们读取它的下降沿，来触发下一次操作。Error是功能块的错误，可能你会有疑问，为什么通信错误不用这个信号呢？其实这个错误表示的范围更广,它表示功能块检测到错误就报警，有时候，我们通信正常，但是当我们读取的数据有问题，或是参数设置不正确时，也会报错，而我在程序中的错误仅仅是通信不上的错误，也就是，这个Error表示的范围更广泛，它更适合我们调试的时候监控。